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激光系统和印刷电路板

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最常见的问题之一是“您的激光器可以印刷电路板吗?” 答案是多方面的,根据应用的不同,有一些方法可以将激光器与PCB一起使用。在这里,我们将了解一些适用于激光器的PCB应用以及不适用于激光器的PCB应用。

印刷电路板(PCB)最常见于各种电子设备中。它们使用导电路径,从铜片蚀刻的走线或信号走线来支撑并电连接电子组件,然后将其层压到非导电基材(例如G10或FR4)上。绝大多数印刷电路板是通过在整个基板上粘合一层铜,然后在施加临时掩模(通过蚀刻)之后去除不想要的铜而制成的,仅留下所需的铜迹线。 根据所需的结果,在这里,我们将研究一些不同的PCB应用以及它们与激光器的关系。

理想的激光PCB应用:

1)在现成的PCB板上切割标签。

下图显示了一张已经创建的电路板。操作员可以使用大晟激光系统在每块板上切出带标签的穿孔,以便可以轻松地将其从板上取下。
适用于此应用的最佳激光器类型:光纤激光器。
只要没有铜层,CO2系统将切穿PCB,而我们的光纤激光器系统 将切穿有铜层和无铜层。

2)在预制的PCB上标记图形/文本。

如果您希望用条形码,徽标或序列号标记印刷电路板,则我们的激光系统也可以这样做。
适用于此应用的最佳系统:CO2激光或光纤激光。
当直接在PCB上打标时,我们的光纤和CO2激光系统都可以达到低对比度标记。这是我们要在您的应用程序实验室中使用的PCB上进行测试的应用程序,以确保它满足您的需求。
许多PCB设计有各种组件。右侧的PCB包含工程塑料的白色区域,该区域非常适合条形码,QR码或本例中的数据矩阵码。
使用的CO2激光处理此2D数据矩阵代码。我们的光纤激光器也能够标记相同的白色层,但是对比度不高。

3)雕刻通过PCB材料以露出铜层。

光纤激光器能够在PCB材料上进行雕刻,以露出下方的铜层。因为该层太薄,所以光纤激光器也可以切穿该材料。
虽然某些PCB应用程序是激光友好的,但其他应用程序更适合于另一种技术。以下PCB应用程序不适合使用激光完成。

1.暴露铜
激光,可以蚀刻掉表面材料以暴露出下面的铜。但是,即使它非常精确,也仍然会留下痕量的PCB材料。确保获得所需的确切铜暴露量可能是一项挑战。

2.用CO2切割PCB
因为CO2激光器不能直接蚀刻或切割金属,所以我们不建议用这种激光器切割PCB。

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