紫外打标机

紫外激光打标机

适用范围: 紫外激光打标机广泛用于食品、药品、化妆品、线缆、管材等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10μm)柔性PCB板、LCD、TFT打标、玻璃打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。重点应用于电脑、手机、电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、医疗器械等领域。
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产品特点:

采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外/绿激光;

激光器聚焦后的光斑最小可达15μm,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工。

355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响;

根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标;

可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。

加工区域全封闭设计,保证加工过程的安全防护;

打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码、流水号;

可支持多种图形格式:PLT、BMP、DXF等

技术参数:

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